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商品訊息簡述:
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品牌：nac nac
材質：食品級矽膠、PP 、ABS
產地：中國
適用年齡：6個月以上
商品鑑賞期非試用期,商品若有損傷、髒汙和缺件，即無法退換貨，若需退換貨請將商品(包含組合商品)及贈品回復原包裝送回，謝謝！
(PS.若退貨商品缺件將扣除缺件之款項,不再收取缺件商品,但若缺件造成商品無法使用,將無法退貨,感謝您的配合，謝謝！)
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昨天，彭博社報道三星將會把芯片制造業務剝離組建新的部門，挑戰市場領先者臺積電。也就是說，三星也要開放自傢的代工業務瞭。並且除瞭三星之外，韓國另外一個半導體巨頭SK海力士也有同樣的計劃，更別說在今年三月份宣佈即將展開代工業務的英特爾瞭，於是突然之間，代工市場從臺積電一傢獨大，變成瞭幾傢巨頭之間的肉搏。
晶圓代工有多賺錢？
為蘋果等公司生產芯片的臺積電（TSMC）過去5年營收都取得兩位數增長，現在已經占據高達6成的市場份額，就拿2016年來說，當年臺積電的營收就達到瞭9479.38億新臺幣，約合2157億元人民幣、315億美元，這個數字什麼概念呢，強如高通，2016年的營收也不過236億美元，臺積電一個沒有自傢產品的廠商，竟然比高通還強！可見晶圓代工的優勢之大。
而值得一提的是，Foundry模式正是由臺積電所創。傳統的半導體廠商幾乎都是一水的IDM模式，但是晶圓制造工廠造價動輒上百億美元，資金問題扼殺瞭很多搖籃中的半導體巨頭。正是看準瞭這一點，臺積電創始人張忠謀定下瞭隻代工，不設計的Foundry模式，並由此催生瞭無數Fabless廠商，就拿2016年的半導體市場來說，前十名裡就有五傢Fabless廠商，分別是高通、聯發科、Apple、Nvidia和AMD。
所以我們可以看到，隨著Fabless模式的廠商越來越多，代工生意越做越大，傳統IDM廠商也坐不住瞭，三星、英特爾等廠商將為市場開放更多產能。
這裡我們順便提幾個小故事，大傢知道高通是三星的重要合作夥伴，驍龍821/835等平臺就是三星生產的。並且早期的蘋果A系列處理器也是三星生產，但是後來三星越來越壯大讓蘋果感受到瞭威脅，所以才轉向瞭臺積電。有趣的是高通以前是臺積電的客戶，轉向三星是因為在驍龍810的合作上高通和臺積電鬧得相當不愉快。這幾傢公司之間的恩恩怨怨也是相當有趣。
誰傢的工藝和制程最牛X？
那麼這回三星和英特爾將面臨哪些困難，誰又能獲得先機呢？首先要考慮的，無疑就是誰制程占優勢瞭。臺積電這邊現在主推的是10nm FinFET工藝，也就是蘋果A11處理器使用的工藝，預計將在下半年大規模量產出貨，下一代工藝將直接跳轉到7nm EUV制程。
而三星這邊現在主推的是10nm LPE工藝，也就是驍龍835的工藝，現在已經可以較大規模地量產。但是現在三星的8nm/7nm制程仍然遙遙無期，下一代主推的是10nm LPP制程，同為10nm，LPP比LPE要更強悍一些。所以想相比臺積電，三星的制程工藝顯然更加穩妥務實。如果臺積電7nm EUV制程上不會“坑隊友”，那兩傢還有的比，如果臺積電的7nm失敗瞭，那可能轉型代工的三星半導體就真的能占據先機瞭。
最後來看看英特爾，別看現在英特爾的制程停留在14nm FinFET上，但是它們在2014年研發出來的14nm制程已經可以和現在三星和臺積電的10nm制程過招瞭。而英特爾恐怖的10nm制程將在今年下半年登場，高級院士Mark Bohr就表示英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時代10nm最強。所以經過這麼多年半導體行業的摸爬滾打，制程上英特爾確實是最強無疑。
晶圓代工不是工藝強就能賺錢的
不過IDM廠商做代工可不僅僅是技術領先就夠瞭的，他們要面臨的最大問題就是如何處理競爭對手的關系。就拿英特爾來說，他會和AMD簽訂代工協議麼？除非哪天AMD要倒閉英特爾面臨反壟斷指控，不然英特爾是絕對不會去抬AMD這一手的。現在來看，英特爾的代工客戶最大目標還是蘋果的A系列處理器，畢竟二者沒有利益沖突。
同樣的問題也困繞著三星，三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛（Kelvin Low）就表示把晶圓代工獨立出來運營，就是為瞭舒緩與三星其他業務競爭的一些潛在客戶的擔憂。畢竟現在市場上，幾乎各個都和三星是競爭對手，比如蘋果之前拋棄三星，就是因為兩傢競爭過於激烈。
所以別看三星和英特爾在制程、工藝上能超越臺積電，但是在客戶選取上，兩傢面臨的問題多得多。而且由於晶圓代工講求客制化，大小客戶都要能接納，加上產品繁雜、技術平臺多樣化，三星、英特爾將生產線、工藝進行調整也不是一朝一夕的事情，畢竟之前他們隻為自己生產。
所以別看三星、英特爾腕兒大，在代工市場上，臺積電還沒怕過誰呢！
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