接納一切的醜陋

工商時報【李麗滿╱台北報導劉靜瑀╱台北報導】

為推動智慧機械，解決工業4.0的瓶頸，台灣智慧自動化（TAIROA）與台灣區工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長卓永財所發起的四大產業組織跨域合作，昨(30日）宣布共同簽署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI跨業結盟合作備忘錄」。卓永財強調，上銀科技率先與鈺創合作工業4.0機器人視覺應用，規劃經過歐盟認證過程，預計將於2017年底進入量產。

卓永財說，未來工業4.0強調虛擬世界整合及協同合作，亦即藉由電腦、感測器、網路技術，以聯結各種電子設備，整合虛擬及物理世界來達到生產最高效率，工具機與半導體異業結盟將可提高台廠的關鍵零組件自製率，真正實現工業4.0目標。昨日除了上銀與鈺創合作，還包括上銀科技的大銀微與新光保全簽署合作備忘錄、智動全球與偉詮電子簽署等六家企業參與簽約結盟。

台灣半導體產業協會(TSIA)、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣智慧自動化協會(TAIROA)與台灣區工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)昨共同簽署跨業結盟合作備忘錄。卓永財表示，台灣工具機在全球舉足輕重，但未來要提高附加價值就要在關鍵零組件上加強開發，像是航太業生產線用主軸、加速規及感測器等都需外購，台廠與半導體業合作就有能力自行開發，將大幅提升產值。

卓永財說，他去年參與兩岸工業論壇時，即與鈺創董事長暨半導體產業協會理事長盧超群談起合作，至今一年，上銀已開出裝有鈺創視覺IC的新款工業機器人，上銀也與IC大廠偉詮電合作共同開發馬達驅動IC，將大增台灣產業競爭力。

半導體產業協會理事長、鈺創董事長盧超群則強調，台灣出口連17黑，終於在七月反轉，但不代表半導體大幅成長，反而半導體近兩年成長平和，都是因為許多應用核心產品未及時擴大，所以與工具機產業合作，更有助共創多贏。他說，此次四大公會大聯盟，要打的是奧運盃，值得期待。

盧超群表示，全球工業4.0的推動是台灣產業競爭力的核心，透過工業4.0將相關公協會整合起來，包括半導體、工具機、精密機械業，使台灣企業得利用跨產業合作發展契機領先其他競爭者搶佔全球商機。

國內半導體與機械等4大公會昨（30）日舉辦跨業結盟暨廠商合作備忘錄簽約，經濟部長李世光致詞時表示，國內半導體與機械業於國際市場極具競爭力，雙強結合有助於將傳統製造業轉為「智」造業。

李世光表示，政府力推5+2創新產業，半導體業界曾疑惑自身該扮演何種角色，因半導體與ICT已是國內重要產業，在智慧機械之架構下，得要有跨領域人才、產業結合發展。如今見證國內兩大產業雙強結合，選擇機械領域為落實平台，未來產業發展會比今天更好。